
高要AP034有源差分探頭美國力科Teledyne LeCroy介紹
探測部件和工
| pk1 - 5 mm - 125——固體0.8毫米 | 
| pk1 - 5 mm - 126——針0.8毫米 | 
| pk1 - 5 mm - 127——BNC接頭5.0 - l | 
| pk1 - 5 mm - 128——絕緣帽5.0 - l | 
| pk1 - 5 mm - 129——保護帽5.0 - l | 
| pk1 - 5 mm - 130——鉤5.0 - l | 
| pk1 - 5 mm - 131——調整工 | 
| pk1 - 5 mm - 132-靈活的適配器5.0 - l 4毫米 | 
| pk1 - 5 mm - 133——安全紅色鱷魚夾 | 
| pk1 - 5 mm - 134-地面22毫米 | 
| AP-1M- 1莫姆WaveMaster適配器 | 
| QL-SI-9PACK——9-pack更換快速連接焊錫技巧 | 
| pk -高壓- 002- pk -高壓- 002 | 
| pk -高壓- 001——附件工包高壓微分探針 | 
| PK-HVA-01——替代鱷魚剪輯高壓微分探針 | 
| PK-HVA-02——替代螯夾高壓微分探針 | 
| PK-HVA-03——更換鉤剪輯高壓微分探針 | 
| PK-HVA-04——替代長鱷魚剪輯高壓微分探針 | 
| PK-HVA-05——更換鏟終端高壓微分探針 | 
| Dx10-SI-HiTEMP——更換焊錫提示leadset使用D410 / D610和溫度擴展電纜 | 
| PK-HVA-06——PK-HVA-06 | 
| Dx20-SI-HiTEMP——更換焊錫提示leadset使用D420/620和溫度擴展電纜 | 
| LPA-K-A——Pro-Link K / 2.92毫米適配器 | 
| Dx10-HiTEMP——WaveLink溫度Dx10的擴展電纜。 包括1組匹配30“高溫電纜,1焊料提示設置 | 
| LPA-SMA-A——Pro-Link SMA適配器,新風格 | 
| Dx20-HiTEMP——WaveLink溫度Dx20擴展電纜。 包括1組匹配30“高溫電纜,1焊料提示設置 | 
| OE695G-REFCAL——OE695G引用卡爾(1 ch) | 
| Dx10-Cable-HiTemp——替代30"匹配的電纜設置使用Dx10 HiTemp焊料leadset | 
| PACC-CD007-焊錫地面(數量2) | 
| Dx20-Cable-HiTemp——替代30"匹配的電纜設置使用Dx20 HiTemp焊料leadset | 
| PACC-CD008-可彎曲Pogo地面(數量2) | 
| PACC-CL001——對SMD 0.5毫米探針剪輯 | 
| PACC-LD002平方銷彈簧 | 
| PACC-LD003——替代直角S-Lead | 
| PACC-LD004——替代直角使 | 
| PACC-LD006-單4.25 | 
| PACC-MS002——更換墨盒六調查 | 
| PACC-MS003-低C固定提示墨盒 | 
| PACC-PT001——連續調查技巧(數量4) | 
| PACC-PT002——調查提示銳(數量4) | 
| PACC-PT003- IC(數量。4) | 
| PACC-PT004-離散SMD提示(數量。4) | 
| PACC-PT005-彎曲的(數量。4) | 
| PACC-ZD001- Y導致適配器ZD微分探針數量1 | 
| PACC-ZD002-焊錫ZD微分探針-數量2 | 
| PACC-ZD003-長春季地面ZD微分探針數量2 | 
| PACC-ZD004——提示保護ZD微分探針數量2 | 
| PACC-ZD005-旋轉技巧適配器ZD微分探針數量1 | 
| PACC-ZD006-小IC適配器ZD微分探針數量2 | 
| PACC-ZD007——更換配件ZD200工包 | 
| PACC-ZD008- Y-Lead適配器 | 
| PACC-ZD009-微pogo銷技巧ZD微分探針數量6 | 
高要AP034有源差分探頭美國力科Teledyne LeCroy介紹
Teledyne LeCroy示波器的供應商,協議分析和相關的測試和測量解決方案,使公司在廣泛的行業設計和測試各種類型的電子設備。 自1964年建國以來,我們專注于創造產品,提高生產力,幫助工程師更快和更有效地解決設計問題。
示波器是設計師和工程師所使用的工來測量和分析復雜的電子信號為了發展高性能系統設計和驗證電子為了提高市場的時候了。 設計師和工程師所使用的協議分析工來生成和監控交通高速串行數據接口,包括DDR, PCI Express,光纖通道,串行ATA, SAS、USB等。 這兩個產品是至關重要的發展的各種要求設計應用程序。
我們利用這兩個重要產品領域相結合來解決苛刻的串行數據測試應用程序,提供量身定制的解決方案,幫助客戶完善他們的芯片,接口子系統和產品,利用這些重要的通信標準。 爆炸的串行數據通信技術的使用在半導體、電路板設備,計算機和外圍設備之間,我們針對越來越多的和重要的市場。
我們的示波器提供一個強大的組合的大型和信息顯示結合*波形分析功能通常根據提高工程師的生產力在特定的應用領域,如串行數據測試中,磁盤驅動器汽車總線測試和分析。
紐約總部設在栗嶺LeCroy銷售、服務和發展分支機構在美國和整個歐洲和亞洲。 LeCroy產品使用在各種各樣的行業,包括半導體、計算機、消費電子、軍事、航空、汽車、工業、電信通訊等。